FreePCBのサーマルパッド

いろいろ,PCBについて勉強しています.

FreePCBのスルーホールパッドをサーマルにするときのことを,忘れないように書いておきます.

サーマルパッドは,ベタ銅箔へ接続するパッドの構造のことらしいです.
普通に作ってしまうと,半田ごての熱がベタ銅箔へ逃げやすく,半田付けが難しいらしいく,熱の逃げにくいサーマルが使われるとwikipediaに書いてありました.ここ!

FreePCBでは,サーマルパッドを使用するかしないかは,ガーバ生成の段階で指示します.
FreePCBの画面が,これです.copper areaを描いて,その上にスルーホールパッドを丸と四角の2種類作りました.

“Generate Gerber and Drill Files”の画面で,”Use thermal reliefs for through-hole pins”にチェックをいれると,サーマルパッドが生成されます.生成されたガーバファイルを,ViewMateで見たのが,これです.

チェックを入れないと,サーマルパッドではなくなります.

もとに戻すために,”Use thermal reliefs for through-hole pins”にチェックして,

もうひとつの設定”90-degree thermals for round pads”にチェックすると,丸パッドのサーマルがバツから十字になりました.

パッドとベタ銅箔との距離は,”copper to copper-fill clearance”で設定するようです.デフォルトは0.254mm(=10mil)でした.この設定はパッド-ベタ銅箔に限らず,trace(配線部分)とかその他の銅箔間全部のことをいっているみたいでした.

穴とベタ銅箔との距離も設定できて,これは,”Hole-edge to copper-fill clearance”で設定します.デフォルトでは0.381(=15mil)でした.これはスルーホールパッドの部分だけ,パッドと銅箔の間隔を広くしたいときにつかうみたいです.

余談ですが,ベタ銅箔のことは,FreePCBではcopper areとかcopper fillというみたいです.
wikipediaでは,copper pourという語を使っていました.

今回はサーマルパッドの作り方を書いたのですが,SMTパッドのベタ銅箔への接続方法の制御はまた別の方法でします.これは,次の機会に書きたいと思います.

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コメント

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