FreePCBのサーマルパッド

いろいろ，PCBについて勉強しています．

FreePCBのスルーホールパッドをサーマルにするときのことを，忘れないように書いておきます．

サーマルパッドは，ベタ銅箔へ接続するパッドの構造のことらしいです．
普通に作ってしまうと，半田ごての熱がベタ銅箔へ逃げやすく，半田付けが難しいらしいく，熱の逃げにくいサーマルが使われるとwikipediaに書いてありました．ここ！

FreePCBでは，サーマルパッドを使用するかしないかは，ガーバ生成の段階で指示します．
FreePCBの画面が，これです．copper areaを描いて，その上にスルーホールパッドを丸と四角の２種類作りました．

“Generate Gerber and Drill Files”の画面で，”Use thermal reliefs for through-hole pins”にチェックをいれると，サーマルパッドが生成されます．生成されたガーバファイルを，ViewMateで見たのが，これです．

チェックを入れないと，サーマルパッドではなくなります．

もとに戻すために，”Use thermal reliefs for through-hole pins”にチェックして，

もうひとつの設定”90-degree thermals for round pads”にチェックすると，丸パッドのサーマルがバツから十字になりました．

パッドとベタ銅箔との距離は，”copper to copper-fill clearance”で設定するようです．デフォルトは0.254mm(=10mil)でした．この設定はパッド-ベタ銅箔に限らず，trace(配線部分)とかその他の銅箔間全部のことをいっているみたいでした．

穴とベタ銅箔との距離も設定できて，これは，”Hole-edge to copper-fill clearance”で設定します．デフォルトでは0.381(=15mil)でした．これはスルーホールパッドの部分だけ，パッドと銅箔の間隔を広くしたいときにつかうみたいです．

余談ですが，ベタ銅箔のことは，FreePCBではcopper areとかcopper fillというみたいです．
wikipediaでは，copper pourという語を使っていました．

今回はサーマルパッドの作り方を書いたのですが，SMTパッドのベタ銅箔への接続方法の制御はまた別の方法でします．これは，次の機会に書きたいと思います．

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